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中国永利认证集团官方网站永利集团首页公司业务装备装备离子注入装备减薄装备边缘抛光装备划切装备湿法装备晶圆再生关键耗材与维保服务服务机构分支机构服务体系投资者关系财务摘要股票信息联系方式新闻中心新闻发布精彩瞬间招贤纳士薪酬福利社会招聘校园招聘关于永利公司简介企业文化大事记荣誉环境社会及治理企业精神中国永利认证集团官方网站创新塑造未来了解更多愿景成为国际一流半导体设备供应商了解更多核心价值观客户导向创新驱动质量超越了解更多公司业务装备装备离子注入装备减薄装备边缘抛光装备划切装备湿法装备晶圆再生关键耗材与维保服务是永利清科面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的英寸装备。该装备采用叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，配备高效的传输架构和清洗架构，同时？榛杓坡悴煌突圆煌瞥痰纳璞敢螅陕闳找嫣岣叩慕嗑欢刃枨。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，实现集成电路、先进封装等制造工艺中批量应用。了解更多是永利清科面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的英寸装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。了解更多是永利清科面向行业前沿技术需求，创新研发的一款集先进清洗工艺、高效率、高稳定性于一体的英寸装备。该装备搭载多样化先进清洗技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，展现出更卓越的综合性能。该装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进逻辑制程需求，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。了解更多是在永利清科先进装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型英寸装备。该设备基于永利清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。了解更多是根据当前高端市场需求开发的先进英寸装备。该设备运用了永利清科具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。了解更多是基于永利清科自主知识产权创新技术研发的成熟英寸装备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。了解更多是根据中高端市场需求开发的成熟英寸装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。了解更多是基于永利清科自主知识产权的创新技术开发的英寸装备。该装备配备性能优越的抛光单元，兼容英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、等制造工艺中批量应用。了解更多是一款第三代半导体材料（）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进工艺参数开发等领域。了解更多是根据当前市场需求开发的成熟英寸装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、、等制造工艺中批量应用。了解更多是根据当前市场需求开发的成熟英寸装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、等制造工艺。了解更多是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、等制造工艺中批量应用。了解更多是基于永利清科自主知识产权创新技术开发的成熟英寸装备。该装备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、、等制造工艺中批量应用。了解更多是根据当前市场需求开发的成熟英寸装设备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、等制造工艺中批量应用。了解更多抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足不大于规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。单抛光头，单抛光盘设备维护成本低，工艺切换灵活，无需复杂配套设备。了解更多抛光装备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光装备，专为满足规格板件的超平坦化、低缺陷抛光需求设计。双抛光头双研磨盘配置，集成在线清洗？橛肴远舷铝舷低，配置翻转？，实现双面抛光需求。可连续稳定运行，满足全自动量产的需求。了解更多大束流离子注入机是永利清科在已有成熟垂直带状束流的基础上，根据行业先进技术的要求开发的英寸水平带状大束流离子注入机。该装备运用了先进的束流爬坡技术，集成了磁场和电场？，并搭载精准的量测技术，展现了良好的离子筛选能力和精准度，满足多种制程技术需求，已在集成电路制造中应用。了解更多高温离子注入机是永利清科在已有成熟大束流的基础上，根据先进器件技术的要求开发的英寸高温离子注入机。该装备配备了高温工作？，温度检测单元和冷却？，满足先进制程技术需求，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。了解更多氢大束流离子注入机是永利清科在已有成熟大束流的基础上，改造成英寸氢离子大束流离子注入机。该装备配备了良好的粒子筛选和冷却模块，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的控制，还能够通过硬件升级提升产能的需求，已在大硅片制造中应用。了解更多低温离子注入机是永利清科在已有成熟大束流的基础上，根据成熟器件技术的要求开发的英寸低温离子注入机。该装备配备了低温工作？，温度检测单元和回温？椋愠墒熘瞥碳际跣枨。了解更多氢高能离子注入机是永利清科在已有粒子加速器基础上，开发出来的英寸氢高能离子注入机。该装备运用了独特的加速器技术，使得氢离子获取很高的能量。该装备装配薄片传输装置，满足了功率器件的需求。了解更多是根据当前制造、先进封装等高端市场需求开发的先进英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。了解更多是根据当前制造、先进封装等高端市场需求开发的新一代英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，优化高刚性结构设计，集成先进的超精密磨削、精度控制及后清洗工艺，实现超精密减薄、应力去除、清洗干燥全流程自动化作业，依托卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可实现优异的指标表现，能够有效满足超薄晶圆与先进封装对平面度、一致性的严苛工艺要求；同时通过高效磨削节拍与稳定制程衔接，具备较高的产能水平，兼顾加工精度与生产效率。该装备可依据实际需求，灵活拓展，研发多种配置，极大地满足了制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄的技术需求。了解更多是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄装备。该装备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该装备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。了解更多是永利清科面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，大幅提升作业效率与工艺稳定性；并通过粗磨精磨湿抛的组合工艺，使晶圆表面质量更加卓越；该装备创新采用四盘三轴平台，可稳定适配英寸晶圆；同时该装备集成高洁净清洗？，显著提高单机作业模式下的晶圆出品洁净度。可支持、、、、等多种材料，能够满足先进封装、等新兴领域的多样化工艺开发需求。了解更多是永利清科面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，适配英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折性能，不仅能免除晶圆减薄时的边缘破损问题，还能大幅降低晶圆翘曲风险。了解更多是永利清科面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。该装备创新采用新型布局，能够对、、、等多种材质晶圆进行减薄处理。其兼容英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、精密减薄以及双面清洗干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线测量技术与领先的面型控制技术，可实现高精度减。浞致愎拾氲继迤骷领域对晶圆超精密减薄的严苛需求。了解更多是永利清科面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，可适配英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度偏差及环宽控制能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折性能，不仅能免除减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。了解更多边缘抛光机是一款基于行业前沿需求开发的英寸晶圆边缘精密抛光装备。该装备集成高精度抛光、高效清洗和精准量测功能，采用？榛杓，兼容多种工艺和应用领域的需求。可显著提升晶圆边缘的光洁度，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。了解更多边缘抛光修整机是一款基于先进封装需求开发的英寸晶圆边缘精密抛光修整装备，用于解决晶圆边缘崩边、毛刺、修整等问题。该装备集成高精度抛光、修整，高效清洗和精准量测功能。同时该装备采用模块化设计，可以灵活配置功能，满足等先进封装领域晶圆边缘抛光修整要求。了解更多晶圆边缘修整机是永利清科推出的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。具备高性能且尺寸紧凑、工艺灵活、多模式组合、多功能配置等优点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项技术需求。了解更多晶圆边缘修整机是永利清科自主研发的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该装备具备尺寸切换灵活、工艺路线丰富、功能配置多样等优点，极大满足先进封装、、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项技术需求。了解更多单片清洗机是永利清科面向先进制程打造的新一代单片清洗平台。其采用双层隔离架构、先进的多化学液处理能力，并具备最高腔体的极致扩展性，可实现高达的产能，为客户提供全新的高效清洗解决方案。了解更多单片清洗机机型是永利清科面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能装备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。了解更多化合物半导体终端单片清洗机应用于英寸化合物半导体材料的终端清洗。该装备基于永利清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机？楹退嫠茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。了解更多化合物半导体过程单片清洗机应用于英寸化合物半导体材料的过程清洗。该装备基于永利清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的单片清洗机？楹退嫠茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理清洗方法，展现出更卓越的清洁效果。该装备满足多种化合物半导体材料的需求，已在化合物半导体领域批量应用。了解更多化合物刷洗机是永利清科面向市场需求研发的主要应用于英寸化合物半导体的刷片清洗装备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗碱性溶液清洗、透光不透光晶片清洗。了解更多刷片机是根据行业前沿技术研发的刷片清洗装备，该装备基于永利清科自主知识产权的创新技术，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，可实现无损伤清洗，机台占地面积小、产量高。了解更多片盒清洗机是应用于英寸晶圆片盒的清洗装备，采用永利清科创新技术，搭载性能优越的水回收装置，其独特的双门设计可实现清洗前后片盒的独立装载与移出，高环保、低消耗。了解更多槽式清洗机是永利清科基于市场发展前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式清洗装备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，采用客制化、？榛杓，配置灵活，满足不同客户的工艺要求。了解更多系列化学品供应系统，采用客制化、？榛杓，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。了解更多系列研磨液供应系统采用客制化、？榛杓疲渲昧榛，具有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。了解更多集中供应系统是在永利清科装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的大型集中供应系统。该装备基于永利清科自主知识产权的创新技术，配备优秀的硬件系统，集成多种样品在线检测技术，并搭载更优秀的控制技术，展现出强力且稳定的供应能力。该装备可实现多种液体的集中供应，满足厂务系统多路液体需求。了解更多晶圆再生永利清科拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的清洗技术团队和全面的测量分析仪器，量测装备已经覆盖所有主流量测装备，可根据不同制程需求，提供全方位技术支持、销售和代工服务，为国内余家合作伙伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工万片英寸再生晶圆的生产能力，位于昆山的第二厂区建成后将再提供万片的月产能，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。了解更多关键耗材与维保服务关键耗材与维保服务主要为客户提供装备关键耗材的维保、更新服务。永利清科拥有一批具备多年大线经验的工艺团队，致力于为客户提供成套解决方案公司自主可控的高稳定性供应链体系为装备稳定运行保驾护航。了解更多关于永利永利清科股份有限公司（简称“永利清科”，股票代码：）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、、等制造工艺。总部地址：天津市津南区咸水沽镇聚兴道号联系方式：永利清科股份有限公司总市值：亿股票代码实时股票行情了解更多新闻中心了解更多喜报永利清科荣获“全国工业和信息化系统先进集体”称号芯生永利筑梦未来永利清科届校招开始啦笃志向芯昂然创行新程再起永利清科北京厂区正式启用认真学习贯彻中央经济工作会议精神引领永利清科高质量发展新征程永利清科十大精彩永利清科荣获第二十五届中国专利银奖永利清科收购芯嵛半导体剩余股权华章“芯”篇永利清科年三季度报告华章“芯”篇永利清科年半年度报告永利清科股份有限公司年财务报表和内部控制审计项目招标公告“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获国家技术发明一等奖永利清科首台英寸封装减薄贴膜一体机出机永利清科年度报告永利清科业绩报告永利“芯”能永利清科年度报告永利清科亮相永利清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶秉初心创新生熠未来清华机械系清华天津装备院永利清科羽毛球交流赛圆满落幕一图读懂永利清科年三季度报告永利清科圆满收官期待与您下次相聚永利清科首台英寸单片清洗机机台出机永利清科半年报芯梦想芯未来永利清科届校园招聘启动现场直击永利清科亮相永利清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式圆满成功永利清科张力飞荣获最佳年轻工程师论文奖一等奖十周年系列活动万众一芯协同共赢拾级而上向芯而行同芯同行奔赴热爱永利清科首届职工运动会成功举办永利清科英寸超精密晶圆减薄机量产机台出机在一起赢未来市科技局引智育才工作处处长带队到访永利清科天津市人大常委会主任段春华深入永利清科调研永利清科荣获“创新奖”成果产业化奖投资者关系永利清科股份有限公司在年月日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称为永利清科，股票代码为。了解更多分布全国各地的服务站，随时为您解决问题了解更多公司业务装备装备减薄装备离子注入装备边缘抛光装备划切装备湿法装备晶圆再生关键耗材与维保服务服务机构分支机构服务体系投资者关系财务摘要股票信息联系方式新闻中心新闻发布精彩瞬间招纳贤士招贤纳士社会招聘校园招聘关于永利公司简介企业文化大事记荣誉微信扫一扫关注永利联系电话：销售电话：举报电话：违法与不良信息举报邮箱：版权所有永利清科股份有限公司津备号津公网安备隐私政策使用条款网站地图重置定时器点击按钮重置定时器点击按钮用于存储定时器的重置定时器点击按钮重置定时器点击按钮永利清科